2024第12届上海国际汽车电子技术展览会（IATW）

由中国电工技术学会、上海市汽车工程学会、广东省汽车行业协会等行业组织共同主办的“2024第十二届深圳国际汽车电子技术展览会”将于2024年12月04日-06日在深圳国际会展中心·宝安新馆举行，从电子技术在汽车行业的应用出发，全方位呈现从产业前瞻研发技术到应用终端的汽车电子行业全产业链的技术展示平台。预计将吸引海内外1,200家参展商及品牌，面向来自主机厂、Tier1/Tier2、汽车电子等领域的70,000多名技术、研发、采购决策人和专业观众展示创新产品及技术解决方案。      
展会通过融合创新技术、"创新应用，配套技术方案落地演示、技术交流、行业高峰论坛等方式，聚焦车联网、新能源汽车、自动驾驶、智能座舱、车载摄像头、通讯、测试、人机交互、传感器模组、雷达、动力电池、驱动与充电、电控系统等行业热点，从电子技术在汽车行业的应用出发，全方位打造从产业前瞻研发到应用终端的汽车电子行业全产业链技术展示平台。  IATW 2024展会规模及影响力 展览总面积近70,000平方米 参展品牌预计超过1000家 专业观众预计超过50,000名 全球20多个国家和地区近300家行业合作媒体全力推广报道，尊享品牌展会国际影响力 获得众多国内外行业组织及协会全程协助展会筹办并提供独到见解   
为什么参加 IATW 2024 亚洲新能源汽车及汽车电子行业盛事 数十年策展经验，高质量的服务和国际化标准 难以效仿的行业技能，众多专业组织协会支持 直面数十万高采购力专业买家，尊享定制化配对服务 双向并行，打通国内及出口业务，抢占订单回流红利 360°立体品牌宣传，多渠道综合展示机会 全面洞悉行业前沿，高峰论坛&活动精彩纷呈  
 IATW 2024 举办宗旨 坚持科技创新，引领产业健康发展 紧扣产业热点，展示前沿技术和成果 服务全球汽车工业，打造全产业链一体化平台 营造产业健康生态，构建年度企业家聚会平台 开放合作，不断提升展会的国际化、专业化、品牌化水平 利用区位优势，助推世界级产业集群建设   参展目的 寻找新合作伙伴/客户 提升企业品牌/产品/知名度 维护/巩固现有客户 发布新产品/服务 扩展销售渠道/收集市场信息 与政府部门取得联系   IATW 2024上海站·同期举办 2024上海国际汽车创新技术周 2024第十二届上海国际新能源汽车技术与生态链展览会 2024上海国际新能源汽车动力电池创新技术产品展览会 2024上海国际充电桩及换电技术展览会 2024中国汽车产业“碳达峰”高峰论坛 2024中国智能电动汽车产业创新大会    
目标观众 新能源乘用车辆 新能源商用车辆 新能源汽车零部件 新能源电动车 物流企业采购，技术人员 各省市城市道路公交系统采购 各省市设施建设、建筑工程 汽车经销商、渠道商

展品范围

车载电子元件车载被动元件，电源，连接器，线束，PCB，显示屏 车载半导体元器件集成电路与解决方案、分立半导体器件、分立光电子器件、MEMS传感器、车规级无源器件 传感技术传感器模组（CMOS，GPS等），雷达（激光雷达、毫米波雷达等），摄像头模组，影像处理系统 车联网车载终端，云计算处理平台，数据分析，通讯模块，高精地图 自动驾驶系统、高级驾驶辅助系统环视泊车辅助系统，预防碰撞安全系统，夜视系统，后车监控（RVM）车道偏离警告系统（LDW），自动车道保持辅助（LKA）、远光灯/近光灯控制和交通标志识别（TSR）DMS（DriverMonitor System）驾驶员监控系统，路径规划及决策 人机交互抬头显示，360度全景成像系统，组合仪表，中控显示屏，图形显示芯片 汽车安全系统ABS（防抱死制动系统），EBD（电子制动力分配系），TCS（牵引力控制系统），ESP（电子稳定程序），EBA（紧急刹车辅助系统） 车体电子控制产品和技术发动机控制系统，底盘控制系统和车辆控制技术，自动紧急制动（AEB），自适应巡航（ACC） 车载电子装置及智能硬件汽车信息系统（行车电脑），汽车导航系统，车载信息娱乐系统，车载音响系统，车载通信系统，车载家电、电子监控设备，上网设备，通信定位和地图技术（DSRC、4G/5G、GPS/北斗），车载蓝牙，控制器，执行器 测试EMC测试、环境测试、仿真测试、车载诊断系统、噪声振动与舒适性(NVH)、第三方测试及新能源汽车测试技术 ECU制作和检测技术ECU制造、SMT材料、检测设备、委托SMT/委托制造服务 车载软件及开发工具EDA、CAD、CAM、CAE、驾驶模拟系统、开发工具 （建模工具/需求管理工具/状态转换管理工具/原型画面制作工具/程序分析工具/设计辅助工具/源代码管理工具等)等 汽车电子制造技术及设备汽车电子SMT技术设备及装配技术、焊接设备及材料、点胶技术、测试测量&3D扫描、精密加工、车载PCBs及电路载体制造、电子制造自动化设备汽车线束加工技术、晶圆体代工、半导体封装等制造技术、连接生产技术