参展范围
半导体设计展区半导体制造、封测展区半导体分立器件展区半导体设备材料展区半导体创新应用展区芯火计划展区重点省市半导体成果展区元件展区半导体晶圆设备 半导体封装设备半导体测试设备 IC 测试仪器 单晶硅 硅片 化合物半导体材料等存储器 CPU MCU/模拟电路 IC设计工具等物联网 人工智能 汽车电子 智慧城市 智能终端 健康医疗 工业应用等功率器件 传感器件 光电器件 MEMS等半导体制造工艺 半导体封装工艺与测试技术等
参展费用
国内标摊:15000元/个国外标摊:2520美元/个
国内特装:1500元/平方米
国外特装:260美元/平方米