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2026无锡半导体展名片、CSEAC第十四届半导体设备材料及核心部件展企业名片【1741张】

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2026无锡半导体展名片、CSEAC第十四届半导体设备材料及核心部件展企业名片【1741张】

展会时间：2026年8月31日—9月2日

展会地点：无锡太湖国际博览中心

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2026无锡半导体展、CSEAC第十四届半导体设备材料及核心部件展企业名片【1741张】

2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心开幕。第十四届(2026)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会也将同期同地召开。本届展会总展览面积达6万平方米，设晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料、综合四大展区。

展会主题：芯合力·连全球。作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威展会，众多专家、学者和展商、观众共同铸就了CSEAC的专业性、品牌影响力与资源召唤力。CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，为国内外半导体行业搭建起一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台。

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