展会会刊-2021重庆全球半导体产业暨电子生产设备博览会中国智能汽车技术展展商名片

2021重庆全球半导体产业暨电子生产设备博览会中国智能汽车技术展展商名片

时间：2021年5月6-8日地点：重庆国际博览中心、同期展会：中国智能汽车技术展

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展会优势

1、半导体产业的重要性

作为中国新兴产业，半导体行业正在政府政策大力支持、人才储备充足、企业大举投资推动的大背景下加速发展。今天半导体行业的重要性不言而喻，它是各种高新技术升级的基础，渗透于各种顶尖技术领域，而中国是半导体消费大国，每年的消费量占全球消费量的三分之一。

2、地区优势--成渝双城经济圈

当前我国发展的国内国际环境正在发生深刻复杂变化，推动成渝地区双城经济圈建设，有利于形成优势互补、高质量发展的区域经济布局，有利于拓展市场空间、优化和稳定产业链供应链，有利于在西部形成高质量发展的重要增长极，打造内陆开放战略高地，对于推动高质量发展具有重要意义，是构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的重要战略地区。

3、内循环经济未来的明星之城--重庆

重庆作为全国工业门类齐全的制造业重镇，是我国现有四个直辖市之一。位于长江上游的重庆正好处于版图的几何中心，承东启西，连接南北，是“一带一路”和长江经济带的联结点。重庆中西部第一个国家级开发开放新区，全面推进成渝地区承接东部产业转移，在承接东部地区产业转移过程中，将形成较强的区位、产业、通道、综合成本、资源禀赋、体制机制政策等后发优势。作为国内发展大规模集成电路最早的城市之一，目前初步建成IC设计、晶圆制造、封测及原材料配套等全流程体系。重庆正积极构建以“芯屏器核网”为主的电子信息全产业链，未来重点发展功率半导体存储、汽车电子、数模混合、人工智能及物联网等领域，争取到2022年建成千亿级集成电路集群。随着重庆市电子信息、汽车制造两大支柱产业提质增效、提档升级，将为集成电路产业带来巨大市场需求和平台。

四、同期活动

（一）同期会议论坛

第三届半导体产业发展大会、集成电路设计技术论坛、先进封装与测试技术论坛、AI+5G+IOT 论坛、半导体创新材料以及设备论坛、半导体与汽车智能网联技术论坛、半导体创新投资发展论坛、新品发布及技术研讨会

展品范围

1、半导体企业：半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。

2、半导体材料：硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等；

3、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。

4、半导体分立器:半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等;

5、半导体终端：EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等；

6、半导体光电器件：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等；

7、IC设计与产品：IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；

8、常规电子器件：电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。