2021重庆全球半导体产业暨电子生产设备博览会 中国智能汽车技术展展商名片-PDF文档

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【资料名称】:2021重庆全球半导体产业暨电子生产设备博览会 中国智能汽车技术展展商名片












资料说明
2021重庆全球半导体产业暨电子生产设备博览会 中国智能汽车技术展展商名片
时间:2021年5月6-8日    地点:重庆国际博览中心、同期展会:中国智能汽车技术展 
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展商名片
展会优势
1、半导体产业的重要性
作为中国新兴产业,半导体行业正在政府政策大力支持、人才储备充足、企业大举投资推动的大背景下加速发展。今天半导体行业的重要性不言而喻,它是各种高新技术升级的基础,渗透于各种顶尖技术领域,而中国是半导体消费大国,每年的消费量占全球消费量的三分之一。
2、地区优势--成渝双城经济圈
当前我国发展的国内国际环境正在发生深刻复杂变化,推动成渝地区双城经济圈建设,有利于形成优势互补、高质量发展的区域经济布局,有利于拓展市场空间、优化和稳定产业链供应链,有利于在西部形成高质量发展的重要增长极,打造内陆开放战略高地,对于推动高质量发展具有重要意义,是构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的重要战略地区。
3、内循环经济未来的明星之城--重庆
重庆作为全国工业门类齐全的制造业重镇,是我国现有四个直辖市之一。位于长江上游的重庆正好处于版图的几何中心,承东启西,连接南北,是“一带一路”和长江经济带的联结点。重庆中西部第一个国家级开发开放新区,全面推进成渝地区承接东部产业转移, 在承接东部地区产业转移过程中,将形成较强的区位、产业、通道、综合成本、资源禀赋、体制机制政策等后发优势。作为国内发展大规模集成电路最早的城市之一,目前初步建成IC设计、晶圆制造、封测及原材料配套等全流程体系。重庆正积极构建以“芯屏器核网”为主的电子信息全产业链,未来重点发展功率半导体存储、汽车电子、数模混合、人工智能及物联网等领域,争取到2022年建成千亿级集成电路集群。随着重庆市电子信息、汽车制造两大支柱产业提质增效、提档升级,将为集成电路产业带来巨大市场需求和平台。
四、同期活动
(一)同期会议论坛
第三届半导体产业发展大会、集成电路设计技术论坛、先进封装与测试技术论坛、AI+5G+IOT 论坛、半导体创新材料以及设备论坛、半导体与汽车智能网联技术论坛、半导体创新投资发展论坛、新品发布及技术研讨会
展品范围
1、半导体企业:半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。
2、半导体材料:硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等;
3、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。
4、半导体分立器:半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等;
5、半导体终端:EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等;
6、半导体光电器件:LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等;
7、IC设计与产品:IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;
8、常规电子器件:电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。
9、其它:科技/高新产业园区及科研院校、代理商、媒体、协会单位等。
 
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